世界的な不足の中、インテルはオハイオ州に2つの半導体工場を建設することを検討している

インテルは今週、オハイオ州コロンバス郊外に2つの半導体製造施設を建設する計画を明らかにした。発表はまだ初期段階だが、世界的な半導体不足への対応、あるいは少なくとも将来起こり得る問題への対応を目的とした工場建設に、最終的には200億ドルが割り当てられる予定だ。

同社は最初の工場の大まかなスケジュールを示し、すぐに計画を開始し、年末までに建設を開始するとしている。この施設は2025年に稼働開始し、40年ぶりの新たな製造拠点となる。計画通りに進めば、このプロジェクトは1,000エーカー（約450ヘクタール）の敷地に最大8つの半導体工場を建設できる規模となる。

「本日の投資は、インテルが米国半導体製造におけるリーダーシップの回復に向けた取り組みを主導する上で、新たな重要な一歩となるものです」と、CEOのパット・ゲルシンガーはリリースで述べています。「インテルの取り組みは、より強靭なサプライチェーンの構築に貢献し、今後何年にもわたって先進半導体への安定したアクセスを確保します。インテルは、世界の半導体産業を強化するために、業界をリードする能力と生産能力を米国に取り戻します。」

インテルの発表によると、建設段階では7,000人の雇用が創出され、稼働開始後は最終的に3,000人の正社員雇用が創出される見込みだ。バイデン政権は昨日発表した声明で、このニュースを「アメリカ経済の強さを示す新たな兆候」と称賛した。

また、一部の人々から政権の汚点と見られてきた、新型コロナウイルスによる世界的なサプライチェーンの逼迫の中、政府はこの機会を利用して、国内の研究開発と製造を加速させることを目的とした政策を推進した。

「この進展を加速させるため、大統領は議会に対し、半導体を含む重要なサプライチェーンにおける米国の研究開発と製造を強化するための法案を可決するよう促している」と政権は述べている。「上院は6月に米国イノベーション・競争法（USICA）を可決しており、政権は下院および上院と協力してこの法案の最終決定に取り組んでいる。この法案には、民間投資の促進と米国の技術リーダーシップの維持を目的として520億ドルを拠出するCHIPS for America法への全額拠出が含まれている。」

両陣営は、米国でチップを製造することのセキュリティ上の利点も強調した。これは、前政権の主要な標的であったファーウェイのようなメーカーに対する監視強化を示唆するものであることは間違いない。同社は「オハイオ州の拠点は、米国政府特有のセキュリティとインフラのニーズを支える最先端のプロセス技術も提供する」と述べている。