半導体工学とフォトニクスのバックグラウンドを持つ技術者、デイビッド・ラゾフスキー氏とプリート・ヴィルク氏は数年前、AIと機械学習のワークロードはすぐに「データ移動」の問題に直面するだろうという共通の認識に至りました。彼らは、AIモデルが単一のメモリチップのダイに収容できる容量を超えて大規模化するにつれて、コンピューティングハードウェアとの間でデータを移動することがますます困難になると予測しました。
彼らのソリューションは、かつて名門ベル研究所の研究員だったフィル・ウィンターボトム氏によって設計されたもので、コンピュータ間、コンピュータとメモリ間、そしてオンチップデータ伝送のための光インターコネクト技術でした。ウィンターボトム氏と共に、ラゾフスキー氏とヴァーク氏はこの技術を商用化するためにスタートアップ企業Celestial AIを設立しました。そして現在、このスタートアップ企業は大規模な出資者を集めています。
セレスティアルAIは本日、IAGキャピタル・パートナーズ、コッホ・ディスラプティブ・テクノロジーズ、そしてテマセクのXoraイノベーション・ファンドが主導するシリーズBラウンドで1億ドルを調達したと発表しました。CEOのラゾフスキー氏によると、今回の調達によりセレスティアルAIは合計1億6,500万ドル以上を調達し、エンジニアリング、営業、テクニカルマーケティング部門の拡充を通じて、同社のフォトニクス・プラットフォームの開発を支援する予定です。
セレスティアルには現在約100人の従業員がいるが、ラゾフスキー氏は年末までにその数は130人に増えると予想している。
「今日、コンピューティングとメモリは密接に結びついています。高帯域幅メモリを追加する唯一の方法は、追加のコンピューティングが必要かどうかに関わらず、コンピューティング能力を追加することです」とラゾフスキー氏はTechCrunchへのメールで述べた。「Celestialの技術は、メモリの分散化を可能にします。」
データセンターにおいて、メモリはしばしば最も高価なリソースの一つです。これは、メモリが常に効率的に使用されているとは限らないことが一因です。メモリはコンピューティング能力と結びついているため、帯域幅の制約や非常に高いレイテンシのために、運用担当者がデータセンター内のハードウェア間でメモリを「分散」してプールすることは困難であり、場合によっては不可能です。
Microsoftの社内調査によると、Azureのメモリの最大25%は、サーバーのコアが仮想マシンに貸し出された後に「取り残された」状態、つまり余剰メモリとなっている。同社は、この取り残されたメモリを削減することで、データセンターのコストを4～5%削減できると試算しており、数十億ドル規模の運用においては、これは大きな節約効果となる可能性がある。
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2016年にMITからスピンアウトしたベンチャーキャピタル企業The Engineのポートフォリオ企業としてスタートしたCelestialは、複数のチップシステムにまたがる拡張性の高いフォトニクスベースのアーキテクチャにおいて、表面的なソリューションを開発しました。Celestialの技術は、光を用いてデータを転送することで、チップ内およびチップ間で情報を伝送し、メモリとコンピューティングの両方をAIなどのワークロードに利用できるようにします。
セレスティアル社はまた、同社の技術によりデータ転送に必要な電力を削減し、間接的にチップの性能を向上させることができると主張しています。通常、チップは消費する電力の一部を回路間のデータ転送に充てており、その結果、チップがコンピューティングタスクに振り向けられる電力が減ってしまいます。セレスティアル社のフォトニクス技術はデータ転送に必要な電力を削減し、少なくとも理論上はチップのコンピューティング能力を向上させることができます。
セレスティアル社は、同社のフォトニクス技術は業界のほとんどの相互接続規格（CXL、PCIeなど）と互換性があり、光学的な代替技術に比べて25倍の帯域幅と10倍の低遅延および低消費電力を実現すると主張している。
「 AI 、特に大規模言語モデル（LLM）とレコメンデーションエンジンのワークロードの成長に伴い、高速コンピューティングへの移行が進んでいます」とラゾフスキー氏は述べています。「今後の重要な課題は、メモリ容量、メモリ帯域幅、そしてデータ移動、つまりチップ間の相互接続性です。まさにこれが、Celestialのフォトニックファブリックで解決しようとしている課題です。」
Celestial はライセンス プログラムを通じて相互接続製品を提供しており、ハイパースケーラーやプロセッサおよびメモリ企業を含む複数の「ティア 1」顧客と提携していると述べています。
セレスティアルにとって、インターコネクト製品は最優先事項のようです。同社は、セレスティアルのフォトニクス・アーキテクチャを基盤とした独自のAIアクセラレータチップ「Orion」を販売しています。しかし、投資家がTechCrunchのTC+への最近の記事で語ったように、AIフォトニクスチップは、大規模実用化に必要な技術的課題をまだ克服できていません。セレスティアルが、今日のフォトニクスチップの最大の課題であるデータからアナログへの変換と信号再生の分野で画期的な進歩を遂げない限り、Orionが競合他社よりも大きくリードすることはまずないでしょう。
チップ以外にも、セレスティアルには、2027年までに264億2000万ドル規模に達する可能性がある光集積回路市場で多くの競合相手がいる。
光ネットワーク原理に基づくチップソリューションを製造するAyar Labsは、2015年の創業以来、ベンチャーキャピタルから2億ドル以上を調達してきた。もう一つのライバルであるRenovusは最近、7,390万ドルの投資を獲得した。
しかし、より広範な光相互接続分野では、今後統合が進む可能性があります。約3年前、マーベルは光ネットワーク専門企業のインファイを100億ドルで買収しました。その後、しばらく沈黙していましたが、マイクロソフトは昨年、データセンターや通信事業者向け高速光ケーブルを開発するスタートアップ企業ルメニシティを買収しました。
InphiとLumenisityは、それぞれ異なる技術のユースケースをターゲットとしていました。しかし、光学とフォトニクスに対する大手テック企業の熱意は注目に値します。
「当社のフォトニクス技術は真に差別化されており、優れた特性を備えた独自の技術です」とラゾフスキー氏は述べています。「LLMによる生成型AIワークロードの増加と、それが既存のデータセンターアーキテクチャにもたらす負荷を考えると、一般的なコンピューティングデータセンターインフラからアクセラレーテッドコンピューティングへの移行を支える光接続の需要が急速に高まっています。」
Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding SE、The Engine Fund、imec.xpand、M Ventures、Tyche PartnersもCelestialのシリーズBに参加した。
