Hailoはエッジデバイス向けの新しいAIモジュールでIntelとGoogleに挑戦します

高性能AIチップで知られるテルアビブに拠点を置くスタートアップ企業Hailoは本日、M.2およびMini PCIe対応の高性能AIアクセラレーションモジュールの発売を発表しました。Hailo-8チップをベースにしたこれらの新モデルは、スマートシティやスマートホームソリューションから産業用アプリケーションまで、あらゆるエッジデバイスでの利用を想定しています。

本日の発表は、同社が6,000万ドルのシリーズB資金調達ラウンドを発表してから約半年後のことでした。当時、Hailoは新たな資金を新しいAIチップの展開のために調達すると述べており、本日の発表によりその約束を果たしました。これにより、同社は合計8,800万ドルを調達しました。

「あらゆる業界のメーカーは、エッジデバイスにAI機能を統合することがいかに重要であるかを理解しています。簡単に言えば、AIを搭載していないソリューションはもはや競争力がありません」と、HailoのCEOであるOrr Danon氏は本日の発表で述べています。「当社の新しいHailo -8 M.2およびMini PCIeモジュールは、世界中の企業がシステムの熱制約を遵守しながら、強力でコスト効率に優れた革新的なAIベースの新製品を短期間で市場投入できるよう支援します。Hailoモジュールの高い効率性と最高の性能は、エッジ市場にとって真のゲームチェンジャーとなるでしょう。」

開発者はTensorFlowやONNXなどのフレームワークを使用してモデルを構築でき、HailoのDataflowコンパイラが残りの処理を担います。Hailoのチップの特徴の一つは、そのアーキテクチャです。これにより、チップ上で実行されるニューラルネットワークのニーズに自動的に適応することができます。

Hailoは、自社のソリューションをIntel、Google、Nvidiaといった大手企業のソリューションと比較することをためらいません。26テラオペレーション/秒（TOPS）と3TOPS/Wの電力効率を誇る同社のエッジモジュールは、IntelのMyriad-XやGoogleのEdge TPUモジュールよりも1秒あたりはるかに多くのフレームを分析できると主張しています。しかも、エネルギー効率もはるかに優れています。

同社は既にFoxconnと協力し、このM.2モジュールを同社のエッジコンピューティングプラットフォーム「BOXiedge」に統合しています。これは標準的なM.2モジュールであるため、Foxconnは手直しすることなく統合することができました。Hailo-8 M.2ソリューションを使用することで、このエッジコンピューティングサーバーは20台のカメラストリームを同時に処理できます。

「HailoのM.2およびMini PCIeモジュールと高性能 Hailo -8 AIチップを組み合わせることで、急速に進化する多くの業界が非常に短期間で高度なテクノロジーを導入できるようになり、高性能、低消費電力、そしてよりスマートなAIベースのソリューションの新世代が到来します」と、Foxconn Technology Groupの半導体サブグループ担当副社長、Gene Liu博士は述べています。