インテルはドイツに190億ドルのチップ工場を建設する計画だ

インテルドイツは、今後10年間で欧州に最大800億ユーロ（880億ドル）を投資する計画の一環として、ドイツに半導体工場を建設する計画を承認した。ザクセン＝アンハルト州の州都マクデブルクに建設する工場の初期投資額は170億ユーロ（190億ドル）である。

いわゆる「メガサイト」は、実際には2つの工場から構成されます。計画はすぐに開始され、インテルが欧州委員会の承認を得れば、来年前半には建設が開始される見込みです。インテルが「シリコンジャンクション」と呼ぶこの工場での生産は2027年に開始される予定です。したがって、この工場は世界的な半導体不足をすぐに解消するのに役立つとは考えられません。

インテル社によると、この2つの工場では、最先端のオングストローム世代トランジスタ技術を用いたチップを製造する予定だ。建設期間中は建設関連で7,000人の雇用、正社員3,000人の雇用、そしてパートナー企業やサプライヤー全体でさらに数千人の雇用を創出すると見込んでいる。

インテルはアイルランドのリークスリップにある工場の拡張に120億ユーロ（130億ドル）を投資する。これにより製造スペースが倍増し、ファウンドリーサービスも拡大する。また、イタリアとも工場建設に向けた協議を進めている。組み立てと梱包同施設は最大45億ユーロ（49億ドル）の費用をかけて建設される。

インテルは、フランスのプラトー・ド・サクレー近郊に欧州研究開発拠点を建設する計画です。これにより1,000人の雇用が創出され、そのうち450人は2024年末までに開設される予定です。インテルは、欧州の主要なファウンドリー・デザインセンターもフランスに設置する予定です。さらに、ポーランドとスペインにも投資が予定されています。

同社は、この計画は「世界の半導体サプライチェーンのバランスと、欧州におけるインテルの生産能力の大幅な拡大を中心としている」と述べている。2月に欧州連合（EU）は発表された将来のチップ不足を防ぎ、アジアで製造される部品への依存を減らすための490億ドルの取り組み。

「EUチップ法は、民間企業と政府が協力して、半導体分野における欧州の地位を飛躍的に向上させる力を与えます」と、インテルCEOのパット・ゲルシンガーは述べた。「この幅広い取り組みは、欧州の研究開発イノベーションを後押しし、最先端の製造業をこの地域にもたらすことで、世界中のお客様とパートナーの利益につながるでしょう。」